?專為自動(dòng)生產(chǎn)大尺寸刀具、多齒金剛石刀具以及其他3D加工而設(shè)計(jì)的激光微射流LMJ?加工系統(tǒng)。
具有獨(dú)特設(shè)計(jì)的五軸聯(lián)動(dòng),其高度動(dòng)態(tài)軸向加工可同時(shí)實(shí)現(xiàn)最大精度和最快速度的精密加工。
鋒利而光滑
切割面光滑,邊緣鋒利(Ra低至0.2微米)
柱形激光實(shí)現(xiàn)平行切口(無(wú)V形)
水射流冷卻實(shí)現(xiàn)無(wú)熱影響
快速準(zhǔn)確
高達(dá)5毫米/分鐘的加工速度切割4毫米厚CVD鉆石。
高精度加工,公差為+/- 5 μm
非常小的切縫寬(低至30 μm)
干凈簡(jiǎn)單
表面清潔,無(wú)沉積物
無(wú)需后期處理
工作距離長(zhǎng),且無(wú)需對(duì)焦控制
項(xiàng)目名稱 | 參數(shù)與說(shuō)明 |
工作容積 mm (W x D x H) | 500 x 380 x 380 |
精度 μm | +/- 5 |
重復(fù)定位精度 μm | +/- 2 |
軸數(shù) | 5軸 |
激光類型 | 二極管泵浦固態(tài)釹:YAG,脈沖 |
波長(zhǎng) nm | 532 |
工作主機(jī)尺寸 mm (W x D x H) | 1800 x 1950 x 2610 |
控制柜尺寸 mm (W x D x H) | 700 x 2300 x 1600 |
可加工材料 | 硬質(zhì)材料:聚晶立方氮化硼 (PcBN)、聚晶金剛石 (PCD)、單晶金剛石 (SCD)、化學(xué)氣相沉積 (CVD) 金剛石、天然金剛石 (ND)、碳化鎢 (WC) 金屬:高溫合金、不銹鋼、鋁、銅、鈦、鎳等。 陶瓷:陶瓷基復(fù)合材料(CMCs)、碳化硅(SiC)、氮化硅(SiN)、氧化鋯(ZrO2)、HTCC/LTCC(高溫低溫共燒陶瓷)、氮化鋁(AlN)、氧化鋁 (Al2O3) |